《產業》徐秀蘭:化合物半導體未來5年佔比擴至10% 有挑戰

《產業》徐秀蘭:化合物半導體未來5年佔比擴至10% 有挑戰

IC Insights預期,全球半導體產值於2021年攀高至5098億美元后,2022年將進一步達5651億美元,再成長11%,續創歷史新高紀錄,將是25年來首度連續3年產值成長2位數百分比。而徐秀蘭認爲,未來全球半導體產值會一路延伸向上到6000億美元,7000億美元甚至是8000億美元。

光電科技工業協進會(PIDA)產研中心也指出,隨着智慧電動車、5G通訊、綠能產業等應用需求增加,帶動化合物半導體市場蓬勃發展。從2020年底開始,臺灣的化合物半導體廠商就陸續有相關產品推出,讓臺灣化合物半導體的產值快速成長。臺灣化合物半導體產業(不含LED部分)在2021年度總產值達新臺幣835億元,較2020年度總產值661億元,年成長率大幅增加26.4%。

以化合物半導體產業鏈來看,2021年度臺灣化合物半導體在上游設計、中游製造與下游封測的產值分別爲新臺幣150億元、548億元及137億元,年增率分別爲30.7%、24.8%及28.1%。

目前全球化合物半導體大廠Wolfspeed(原Cree)、II-VI、Rohm等目前均以10倍以上的能量在擴增產能,以碳化矽基板爲例,Wolfspeed在2024年前要投資10億美元將產能擴充30倍,Rohm在2024年前要投資約600億日元將產能擴充16倍,並且從目前6吋基板擴大至8吋基板發展。所以全球化合物半導體設備支出呈現快速擴張,而化合物半導體市場持續蓬勃發展。而臺灣化合物半導體業者也追隨這波趨勢,在2022年也加大投資來增加產能,故未來可以看到爆發性的成長。

隨着產業往高頻的5G基地臺、電動車、充電樁、伺服器等產業迅速發展,高頻、高功率半導體元件及IC需求大幅增長;而高效能、低能耗的碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角,促成了更高效能、更小巧穩定的半導體元件,並帶來顯著的性能優勢。展望2022年,臺灣化合物半導體產業會陸續有新產品推出,而政府也會推動化合物半導體專案計劃,將整合人才、材料、技術、製造及應用等資源,建立完整的戰略生態,讓臺灣化合物半導體產業蓬勃發展,並且建立跨足國際能量。所以在2022年,國內化合物半導體的產值將會持續成長。

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