聯發科Pre-6G衛星寬頻等最新技術與產品 將在MWC 2024亮相

聯發科Pre-6G衛星寬頻等最新技術與產品 將在MWC 2024亮相

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聯發科將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間,以「Connecting the AI-verse」爲主題,展示一系列最新技術與產品。照片/公司提供。

IC 設計大廠聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間,以「Connecting the AI-verse」爲主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果,並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示,MWC 是展示在各技術及產品領域躍進成果的舞臺,今年聯發科帶來最新的邊緣生成式AI、衛星寬頻、5G RedCap 和 CPE 跨領域的新產品,更透過6G環境運算等新興技術,爲6G時代奠定堅實的基礎。

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聯發科將以其最新旗艦5G行動處理器天璣9300,現場展示業界首見在手機端處理的即時 AI 影片生成應用。天璣9300內建全球首創的硬體生成式 AI 引擎,具備安全、個人化 AI 能力,能高效利用記憶體頻寬、支持 LoRA 裝置端生成式 AI 技能擴充技術,生成式 AI 處理速度是前一代 AI 處理器的8倍。

聯發科指出,公司並展現 Dimensity Auto 平臺,透過與全球汽車生態系夥伴的合作,打造智慧汽車駕乘體驗,聯發科聯合車用系統公司 OpenSynergy HyperVisor 車載虛擬作業系統,共同推動安全優先的功能,另外,與軟體公司 ACCESS 合作,結合其 Twine4Car 方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。

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聯發科進一步說,新推出的T300平臺讓物聯網產品輕鬆升級到5G-NR,特別適用對連線效率和電池續航有着極高要求的物聯網產品,例如穿戴裝置、輕量級擴增實境裝置,以及需要持續連線的物聯網模組等,較上一代產品顯著降低關鍵網路流量的傳輸延遲,爲擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲(URLLC)連線。並在 Keysight UXM 5G 無線測試平臺上展示 T300 RedCap RFSoC 低耗電的表現與能力。

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聯發科強調,公司將於今年 MWC 現場展示次世代 5G-Advanced NR-NTN 衛星測試晶片,能透過 Ku 頻段,搭配先進的低軌道(LEO)衛星技術,爲汽車及其他多種終端裝置提供超過100Mbps的資料傳輸速率,現場也會展出全球首次以低軌衛星模擬的 pre-6G 衛星寬頻串流體驗。此次展示使用羅德史瓦茲 SMW200A Victor 訊號產生器及FSW 訊號分析儀,以及工研院 NR NTN 測試基地臺(gNB)。

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